LORD foca em soluções para encapsulamento na FIEE

A LORD, subsidiária local da norte-americana LORD Corporation, participa pela primeira vez da Feira Internacional da Indústria Elétrica, Eletrônica, Energia e Automação (FIEE) disposta a identificar oportunidades de negócio para as suas resinas de encapsulamento.

“No Brasil, já desenvolvemos algumas aplicações no segmento de iluminação, como o encapsulamento de cabos e luminárias spot. A ideia agora na FIEE é expandir o nosso raio de ação para o mercado de eletroeletrônicos, fornecendo resinas para encapsular placas de circuito impresso, motores e sensores”, afirma Andrios de Souza, supervisor de vendas da LORD.

Entre os produtos que a LORD dispõe para esse segmento, Souza destaca o Thermoset UR-288. À base de poliuretano, é uma resina caracterizada pela boa fluidez para o preenchimento de componentes eletrônicos, bem como ótimas propriedades de condução térmica e baixo odor. Também pode ser fornecida em duas versões: cura regular ou rápida, sempre em temperatura ambiente. “O Thermoset UR-288 ainda é indicado para as empresas que desejam fazer misturas, com o intuito de obter propriedades mecânicas e de cura específicas para os mais diversos projetos e processos”.

Outra atração do estande da LORD na FIEE ficará por conta da apresentação do Thermoset SC-218. Em fase final de testes – será fabricado no Brasil a partir de setembro –, é uma resina à base de silicone voltada ao encapsulamento de componentes muito sensíveis. “Em conjunto com a elevada resistência à temperatura, o Thermoset SC-218 destaca-se por ser um material de baixa dureza e, por isso, possibilita a realização de reparos. Ou seja, em peças muito caras, compensa fazer a manutenção de um determinado componente, e essa resina pode ser removida sem causar danos ao circuito”, explica o supervisor de vendas da LORD.

Com matriz em Cary (EUA), a LORD Corporation opera desde 1972 uma fábrica em Jundiaí (SP). Fundada em 1924, desenvolve adesivos, coatings, sistemas de controle de vibração e ruído e tecnologias de sensoriamento para os mercados automotivo, aeroespacial e defesa, óleo/gás e industrial.

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